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| 技術分野 | : | |
| キーワード | : | プリント基板 |
| 地域 | : | |
| 五十音 | : |
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弊社は、長年リジットのプリント配線板を製造する事からスタートして、時代の要望に応じ新しい配線板の種類や製造方法を開発してきました。
有機材料では、熱伝導率の高い銅のポストを持つ配線板VCMや、サーマルビアと高熱伝導率の絶縁層の組み合わせのTMBを、高放熱関係用途でご利用いただいています。 そのほか、セラミックス配線板や高周波用途の配線板は当社の得意分野です。
検査機、FA機器の設計・製造、何でもお受けします。工程の一部のみでも可能です。(例:組立のみ、配線のみ、ケーブル作製のみ等でも可)
また、製造設備の改造等治具の設計・製造も行っております。
プラスチック全般において多品種小ロットをメインとして受注しています。
切断、NC、樹脂溶接、接着、曲げ等すべて社内設備にて対応可能です。
NC加工と樹脂溶接を主な加工としているため、特に、半導体、プリント基板、液晶などの製造ラインに関わる筐体やカバー、部品等を数多く手がけています。(詳しくは、弊社ホームページをご覧下さい)