統括管理者1
以下のご案内がありましたのでお知らせします。詳細は下部をご確認ください。
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今回のフォーラムでは、昨今の半導体産業の推移の中で行政側において関与されてきた立場から、日本の半導体産業、技術の復興のために、政治、産官学のそれぞれの課題や問題点を指摘し、成功への道筋を提言していただきます。
また、半導体実装技術は高集積・高機能化が一層進展し、技術の中心はシングルチップパッケージングからSiP、チップレット、ヘテロジニアスインテグレーションなど、High Performance Computingのステージに移っていますが、この分野での開発事例や他機関との連携研究の事例についても紹介していただ
きます。
★詳細は次のURLをご参照ください。
https://www.nagano-jisso.com/
■開催概要
・日時 令和5年10月26日(木)13:30～16:50（実践講座）
17:15～（交流会）
・会場 JA長野県ビル12階「12C会議室」
（長野市北石堂町1177-3 TEL：026-236-3600）
（交流会は13階レストラン・トレド）
・定員 50名（先着順）
・内容 演題Ⅰ「日本の半導体産業振興政策を振り返って ～今後の進む
べき方向～」
講師： 東京大学工学部 特任教授 星野岳穂 氏
演題Ⅱ「半導体後工程を支えるパッケージング技術動向」
講師： 新光電気工業株式会社 開発統括部商品開発部長
片桐規貴 氏
演題Ⅲ「そういうことだったのか、半導体実装技術」
Web公開と今後について
※実装フォーラム事務局より説明
■参加料 実装講座：6,000円（テキスト代含む）
交流会費：5,000円（交流会申込みは期限厳守でお願いします）
※参加費は、当日支払（現金）又は指定口座にお振込み
■申込期限 令和5年10月19日(木)
■申込方法 電子メール又は長野実装フォーラムのウェブサイト（下記URL）
からお申し込みください。
https://www.nagano-jisso.com/join-form
■申込先 長野実装フォーラム事務局 E-mail：mchino@chino-tec.com
＜主催＞
長野実装フォーラム
公益財団法人長野県産業振興機構（NICE）
＜共催＞
次世代パワーエレクトロニクス研究会
＜お問い合わせ先＞
長野実装フォーラム
担当：庶務理事 手塚佳夫
TEL：090-4230-9187
E-mail：tezuka@chic.ocn.ne.jp
（公財）長野県産業振興機構 次世代産業部
担当：主任 水内
TEL：026-217-1634
E-mail：green-innv@nice-o.or.jp
