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タイトル 基板実装工程に貢献する一品、リフロー用粘着キャリア
カテゴリ 組立実装・半田
概要 部品実装工程における、リフロー炉での実装基板のソリ対策や、
微細チップ実装位置精度向上のための実装基板固定用搬送ボード。
トータルランニングコスト、メリットをを実現したキャリアです。
品質向上 効率アップに!
■耐熱性:260度以上 ■接着引き剥がし:1000回以上
■タック力:微弱~最強 ■レジン厚:0.1t ~ 0.6t
要点説明
会社名 有限会社 ヤクシン総業
代表者 前沢 要
会社情報 https://kougyou.chinoshi.jp/search/search.cgi?page=details&tn=791
特記事項 リフロー用粘着キャリアは小片基板実装にも使用されています。 又、超薄型基板の製造工程でも搬送用、位置出し固定用として利用されています。 弊社の実装用キャリアは(リフロー用 フロー用共に)日本を代表する大手電機メーカー様にて使用されています。