わが社の「ひとわざ（一技）」PR
| タイトル | 最新鋭の設備と固有技術による極薄・微細配線基板加工 |
|---|---|
| カテゴリ | 電子部品・基盤 |
| 概要 | 創業依頼一貫して薄板、微細配線加工技術を核として、国内半導体トップメーカー様をはじめ、国内外の半導体実装メーカー各社様との直接取引の他、半導体パッケージ基板では、世界トップに位置する基板メーカーへのＯＥＭ供給などを通して、市場の求める技術開発を行い、現在は厚み４０μｍの材料を使用した極薄基板、配線幅２５μｍの微細配線量産対応技術を確立しています。 |
| 要点説明 |
詳細はこちらをご覧ください。⇒ひとわざPRシート リョウワ.pdf |
| 会社名 | 株式会社 リョウワ |
|---|---|
| 代表者 | 五味 健 |
| 会社情報 | https://kougyou.chinoshi.jp/search/search.cgi?page=details&tn=1184 |
| 特記事項 |
①ＩＳＯ９００１：２００８認証取得済み ＩＳＯ１４００１：２００４認証取得済み ②半導体パッケージ基板製造ノウハウを活用した高品質プリント基板 |
