わが社の「ひとわざ（一技）」PR
| タイトル | プリント基板の微細穴あけ加工技術 |
|---|---|
| カテゴリ | 電子部品・基盤 |
| 概要 |
プリント基板の微細穴明け加工をドリル、レーザーで試作から量産までサポートしま す ABF樹脂からFR5相当まで ◆ビルドアップ配線板のブラインド加工（φ 0.05からφ 0.2） ◆Cuダイレクト加工によるブラインド加工 ◆両面基板のブラインド加工（φ 0.05からφ 0.2） ◆太径・キャビティー加工（両面板・多層板） ◆ドリルによりφ 0.1の穴明け加工より |
| 要点説明 |
詳細はこちらをご覧ください。⇒ひとわざPRシート ヤハタ精工.pdf |
| 会社名 | ヤハタ精工株式会社 |
|---|---|
| 代表者 | 北原 良輔 |
| 会社情報 | https://kougyou.chinoshi.jp/search/search.cgi?page=details&tn=786 |
| 特記事項 |
