わが社の「ひとわざ(一技)」PR

タイトル プリント基板の微細穴あけ加工技術
カテゴリ 電子部品・基盤
概要 プリント基板の微細穴明け加工をドリル、レーザーで試作から量産までサポートしま
す ABF樹脂からFR5相当まで
◆ビルドアップ配線板のブラインド加工(φ 0.05からφ 0.2)
◆Cuダイレクト加工によるブラインド加工
◆両面基板のブラインド加工(φ 0.05からφ 0.2)
◆太径・キャビティー加工(両面板・多層板)
◆ドリルによりφ 0.1の穴明け加工より
要点説明

詳細はこちらをご覧ください。⇒ひとわざPRシート ヤハタ精工.pdf

会社名 ヤハタ精工株式会社
代表者 北原 良輔
会社情報 https://kougyou.chinoshi.jp/search/search.cgi?page=details&tn=786
特記事項