わが社の「ひとわざ（一技）」PR
| タイトル | 半導体製造装置を使用した高精度研削・切削加工 |
|---|---|
| カテゴリ | 切削・研削 |
| 概要 |
半導体製造装置を使用した、研削、切削加工受託。 研削厚み精度 ±３μm 切削位置精度 ±３μｍ １．半導体製造装置を使用し、シリコンウエハはもちろん、様々な素材の高精度研削、切削加工を承ります。 ２．加工方法の汎用性が高いため、低コスト、短納期が実現できます。 ３．加工後の製品も、トレイへの収納、外観検査、真空梱包など、柔軟に対応致します。 |
| 要点説明 |
詳細は下記URLのNAGANOものづくり諏訪圏ガイド掲載ページでご覧ください。 |
| 会社名 | 株式会社 ニチワ工業 |
|---|---|
| 代表者 | 寺澤 茂 |
| 会社情報 | https://kougyou.chinoshi.jp/search/search.cgi?page=details&tn=1234 |
| 特記事項 |
・特許取得・各種認証等取得状況 ISO9001/IS014001 認証取得 ・提供できる価値及び応用分野 半導体加工装置を使用するため、高精度かつ大量生産が可能。 |
