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タイトル 半導体製造装置を使用した高精度研削・切削加工
カテゴリ 切削・研削
概要 半導体製造装置を使用した、研削、切削加工受託。
研削厚み精度 ±3μm  切削位置精度 ±3μm

1.半導体製造装置を使用し、シリコンウエハはもちろん、様々な素材の高精度研削、切削加工を承ります。
2.加工方法の汎用性が高いため、低コスト、短納期が実現できます。
3.加工後の製品も、トレイへの収納、外観検査、真空梱包など、柔軟に対応致します。
要点説明

詳細は下記URLのNAGANOものづくり諏訪圏ガイド掲載ページでご覧ください。
http://suwa.monozukuri.or.jp/hitowaza/00554/

会社名 株式会社 ニチワ工業
代表者 寺澤 茂
会社情報 https://kougyou.chinoshi.jp/search/search.cgi?page=details&tn=1234
特記事項 ・特許取得・各種認証等取得状況
ISO9001/IS014001 認証取得
・提供できる価値及び応用分野
半導体加工装置を使用するため、高精度かつ大量生産が可能。