挑戦、躍進。次世代への技術革新と地球環境を考えた製品づくり。 |
創業以来COB基板の生産で培ってきました技術カをもとに、現在では全生産量の95%以上をパッケージ基板で占めております。
これにより業界でも稀なパッケージ基板専門メーカーへと転換し、世界のパッケージアッセンブリーメーカ一様より絶大なる信頼を受けるに至りました。
こうした優れた製品は、創造力豊かな人材とクリーンな環境より生まれております。
グローバルに!技術と品質で世界へ新たな挑戦。 |
電子機器関連部品(半導体向けプリント配線板)の製造、販売
営業部 課長 植松 勇太
総務部 部長 小林 高志
住 所 | 〒391-0216 茅野市米沢245番地 | ||
電話 | 0266-73-5470 | FAX | 0266-73-3803 |
代表者 | 五味達也 | 設立 | 昭和57年9月 |
資本金 | 7,850万円 | 従業員数 | 110人 |
電子メール | soumu@ryowacoltd.co.jp | ||
ホームページ | http://www.ryowacoltd.co.jp | ||
わが社のひとわざ(一技) | |||
登録業種 | 表面処理加工 プリント配線基板加工 | ||
支社・営業所等 | |||
主要取引先 | ChipMOS(台湾)、LINGSEN(台湾)、WALTON(台湾)、FATC(台湾)、ADATA(台湾)、㈱ミツトヨ、㈱ミズサワセミコンダクタ | ||
加入グループ | 茅野商工会議所 茅野市精密工業連合会 JPCA.日本プリント回路工業会 | ||
取引銀行 | 八十二銀行、三井住友銀行 | ||
その他 |
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