(株)ニチワ工業

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当社はこれまでにクリーン化を進め、超純水製造設備を備え、カラーインクジェットプリンター用インクの製造、半導体ウェハーのダイシング加工といった技術に取り組み、多くの実績を積んで参りました。近年では、シリコン以外のダイシング加工、研削、研磨加工、を進め、スマートフォン、タブレット向けの強化ガラスの加工も行なっています。

営業内容

半導体、ダイシング、バックグラインド、ポリッシュ、レーザーマーキング
精密部品洗浄
ガラス基板の切断、ガラス基板の穴あけ

設備情報

LSIチップソーター、LSIチップ選別、WCS800、WCS500(計20台)
裏面研削・研磨
ダイシング、DFD6340、DFD6341(計12台)DFD6361、DFP8140、DGP8761、DFP8160
超純水製造装置:栗田工業(2台)
レーザー/ガラス加工機
レーザーマーキング装置

主要加工技術

お問い合わせ先（担当者）

株式会社ニチワ工業への各種お問い合せは本社まで

企業概要

住　所	〒391-0003　長野県茅野市本町東3-17
電話	0266-72-6840(本社)	FAX	0266-72-2498
代表者	寺澤　茂	設立	昭和45年3月
資本金	1,500万円	従業員数	120人
電子メール
ホームページ	http://www.nichiwak.co.jp/
わが社のひとわざ（一技）
登録業種	切削加工　研削・研磨加工　電子部品・電子デバイス加工　その他製品加工
支社・営業所等
主要取引先	セイコーエプソン(株)、ラピスセミコンダクタ(株)、京セラ(株)
加入グループ	茅野商工会議所　　茅野市精密工業連合会
取引銀行	長野銀行、八十二銀行、諏訪信用金庫、長野県信用組合、三井住友銀行
その他